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【計畫徵求】科技部107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」受理申請

一、依據科技部106年9月7日科部工字第1060070326號函辦理。

二、本校受理申請截止日: 106年11月15日(三)

三、本計畫規劃將整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作,建立關鍵自主技術及增加附加價值。

四、計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性,計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲達成之技術指標,同時,必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容,並具體說明階段性成果與後續產業化成效。

五、科技部對執行計畫每年進行審查,執行團隊必須定期提報計畫執行進度與成果,並出席各項審查會議,各執行團隊須能展示該計畫所開發之技術或系統成果。

六、本計畫說明會,場次及時間地點如下列,敬請就近參加,並請先報名,報名網址:https://goo.gl/8JkhV2;

(一) 北部說明會(I) :106年9月13日(三)上午9時30分假科技部(科技大樓)1樓(簡報室)辦理。

(二)中部說明會:106年9月13日(三)下午3時整假中興大學電機大樓4樓407會議室辦理。

(三) 北部說明會(II) :106年9月15日(五)上午10時30分假清華大學台達館5樓525室辦理。

(四)南部說明會:106年9月19日(二)上午10時整假成功大學電機系館 1樓靄雲廳辦理。

七、研提計畫請遵守學術倫理規範並請編足所需經費。

八、聯絡資訊:
(一)科技部:潘敏智副研究員,(02)2737-7983
(二)本校:研管組羅小姐,分機66157

九、檢附來函影本1份供參,計畫徵求公告、研究領域說明..等相關文件請至: 科技部網頁 下載利用。



‧附件檔: * 來函