一、依據國科會114年12月19日科會自字第1140088578號函辦理。

二、本校受理申請截止日：115年2月23日(一)。

三、本計畫以開放式研究方向徵求具創新性的學術構想，聚焦於次世代半導體材料與元件行為的核心科學議題，並補強目前產業在材料特性掌握與鑑測技術上的關鍵缺口。研究方向強調基礎研究與未來先進製程需求的連結，鼓勵提出有助於新材料或新元件長期路線探索的研究設計，以支援 Beyond CMOS 技術之布局。研究範疇可大致分為二大主軸：
(一)半導體材料、製程與元件行為之研究：聚焦於大面積半導體及二維材料在不同製程條件、環境或元件架構下所展現的行為與效應，並兼顧科學原理、應用需求與實作驗證。
(二)跨尺度量測、鑑測技術與資料分析方法：著重於強化半導體材料與元件在結構、界面、缺陷與操作行為等面向的量測與鑑測能力，並提升相關方法在產業實務中的適用性。

四、本專案以申請分年多年期之單一整合型研究計畫為原則。整合型計畫以 2 至 4 個子計畫為宜（含總主持人 1 件）。

五、計畫類別：一般策略專案計畫。

六、首次申請計畫之主持人及申請書所列首次執行國科會計畫之參與研究人員，請於本校計畫受理申請截止日前完成至少6小時之學術倫理教育課程訓練，並請將訓練證明擲送研發處研管組備查。

七、計畫聯絡資訊：

(一)申請疑義：國科會郭廷洋助理研究員，Tel：(02)2737-7465。

(二)系統操作問題，國科會資訊系統服務專線，Tel：(02)2737-7590、7591、7592，0800-212058。

八、檢附來函影本(含徵求公告)供參，相關資訊另可至：國科會網頁查詢。