一、依國家科學及技術委員會114年12月8日科會工字第1140086154號函辦理。

二、本校受理申請截止日：115年2月2日(一)。

三、為提升我國在矽光子領域的自主研發與設計能力，本專案計畫鼓勵學界投入矽光子關鍵技術的研發，聚焦於建置跨校跨域矽光子研發團隊，完善我國具國際競爭力之研發生態系，聚焦光連結、光感測、光運算等關鍵應用。核心技術涵蓋共封裝光學、異質整合、先進封裝、外掛雷射與三維光子積體電路（3D PIC）等技術發展，並建立自主設計、製程、封裝至系統驗證的完整生態系。申請人研提之計畫內容必須符合本計畫所列研究重點，所推動之各項詳細說明請參閱附件。

四、本計畫徵求研究項目分為四大項目，所有申請計畫皆須包含項目一「光連結應用模組開發」，並且亦必須包含項目二至項目四之中一項以上的研究項目。

(一) 光連結應用模組開發：

(二)光感測與光運算應用模組開發

(三)模擬平台與後段製程

(四)用於共同封裝光學之先進封裝技術

五、本計畫以強化產學合作、落實產業應用為目標，故需要有法人單位與產業界參與實質合作，尤其是光電晶片設計公司或光電系統應用公司，以提高產業效益。計畫書中具體說明合作企業或法人單位參與本專案計畫之工作內容與合作方式、技術落地與銜接至產業應用之具體措施。與產業界合作模式包括派員參與計畫執行、合作企業提供經費、耗材或研究設備供計畫使用等方式；與法人單位的合作模式(例如使用台灣半導體中心(TSRI)所提供的多專案晶片(MPW)服務、製程服務以及使用工研院的量測平台與封裝製程服務等)。申請時須檢附合作意願書，並將合作意願書附於計畫書表CM04「四、整合型研究計畫項目及重點說明」之後。

六、本專案須規劃申請 3 年期計畫，自 115 年 6 月 1 日至 118 年 5 月 31 日，且以單一整合型研究計畫為限。單一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書，子計畫應為三個(含)以上，最多以不超過六個為原則。

七、國科會工程處於 115 年度分別推動「矽光子前瞻技術研發與應用計畫」、「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」及「高效能化合物半導體前瞻技術研究計畫」計畫徵求，為確保三項專案間人力與資源配置之合理性，並促進學研團隊有效投入具代表性與互補性的研究主題，請依填寫聲明書（格式如附件二），並將此聲明書附於計畫書表 CM04「四、整合型研究計畫項目及重點說明」之後。

八、計畫類別：「一般策略專案計畫」。

九、說明會相關資訊如下：
(一)說明會時間：114年12月24日(三) 下午2點- 3點30分
(二)說明會地點：新竹陽明交通大學交映樓1樓 國際會議廳。
(三)參與方式：請事先報名，報名網頁： https://forms.gle/4f4yUjL7kbQFMfpV6
(四)說明會聯絡方式：葉亭妤小姐03-571-2121 #59376，tinayeh@nycu.edu.tw

十、聯絡資訊：

(一)申請疑義，請洽工程處黃士育副研究員（電話：02-2737-7374）。
(二)線上申請系統操作問題，請洽資訊處系統服務專線（電話：02-2737-7590、7591、7592）。

十一、檢附來函影本(含公告暨相關表件)供參，相關資訊另可至：國科會網頁查詢。