一、依據國家科學及技術委員會114年12月8日科會工字第1140086155號函辦理。

二、本校受理申請截止日：115年2月2日(一)。

三、為提升台灣在高效能晶片的自主設計能力，本專案計畫鼓勵學界投入高效能晶片研發自主關鍵技術，聚焦於高能效、高運算力、高功率電路與晶片模組關鍵技術研發以及邊緣運算晶片應用，鼓勵學界往16/7nm FinFET製程、異質整合技術及特殊應用製程發展，並加強推動未來五至十年之先進晶片製造技術布局，以符合產業人才需求。申請人研提之計畫內容必須符合本計畫所列研究重點，所推動之各項詳細說明請參閱附件。

四、本計畫徵求之研究重點分為四大分項如下：
(一) 高能效與高速運算晶片
(二) 高功率、高傳輸電路與晶片模組
(三) 邊緣運算晶片應用
(四) 先進晶片製造技術

五、本專案計畫鼓勵於計畫書內陳述與業界或法人單位有實質合作之規劃項目與內容，並附上【合作意願書】(格式如附檔)，請將此意願書附於計畫書表 CM04「四、整合型研究計畫項目及重點說明」之後，作為計畫評分的參考。 

六、本專案須規劃申請 3 年期計畫，自 115 年 6 月 1 日至 118 年 5 月 31日，且以單一整合型研究計畫為限。每一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書，子計畫應為三個(含)以上，最多以不超過六個為原則。

七、計畫類別 ：「一般策略專案計畫」。

八、國科會工程處於 115 年度分別推動「矽光子前瞻技術研發與應用計畫」、「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」及「高效能化合物半導體前瞻技術研究計畫」計畫徵求，為確保三項專案間人力與資源配置之合理性，並促進學研團隊有效投入具代表性與互補性的研究主題，請依填寫聲明書，並將此聲明書附於計畫書表 CM04「四、整合型研究計畫項目及重點說明」之後。

九、說明會相關資訊如下：
1.說明會時間：114年12月23日(二) 上午10點-11點30分
2.說明會地點：新竹台灣半導體中心(TSRI)二樓 國際會議廳。
3.說明會地址：新竹奈米電子研究大樓 ( 新竹市科學園區展業一路26號 )
4.參與方式：請事先報名，報名網頁： https://forms.gle/Ya1bjqeNCm9cqqSY9
5.說明會聯絡方式：陳沂瑄小姐07-525-2000 #4149， yihsuan@mail.nsysu.edu.tw

十、聯絡方式：

(一)申請疑義，請洽工程處黃士育副研究員（電話：02-2737-7374）。
(二)線上申請系統操作問題，請洽資訊處系統服務專線（電話：02-2737-7590、7591、7592）。

十一、檢附來函影本(含徵求公告及相關表件)供參，相關資訊另可至：國科會網頁查詢。